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【包裝印刷網(wǎng) 企業(yè)關(guān)注】12月16日消息，日本沖電氣工業(yè)株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布，推出了一種革命性的印刷電路板（PCB）設(shè)計，能夠?qū)⒔M件的散熱性能最高提高55倍。
這一創(chuàng)新技術(shù)特別適用于微型設(shè)備和外太空應用，其中在外太空環(huán)境中，散熱性能的提升尤為顯著。
OKI推出的階梯狀的圓形或矩形“銅幣”結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)類似于鉚釘，能夠提供更大的散熱面積，從而提高熱傳導效率。
例如，一個階梯式“銅幣”與電子元件的結(jié)合面直徑為7mm，而散熱面直徑為10mm。這種設(shè)計使得新的矩形“銅幣”非常適合從傳統(tǒng)的矩形發(fā)熱電子元件中吸取熱量。
OKI公布的數(shù)據(jù)顯示，這種PCB技術(shù)尤其適合用于微型設(shè)備和太空應用，后者的散熱性能可提高多達55倍。
此外，這種設(shè)計也可能使PC組件和系統(tǒng)受益，因為華碩、華擎、技嘉和微星等組件制造商經(jīng)常在主板和其他組件中大量使用銅來散熱。
OKI建議，這些“銅幣”可以通過PCB延伸，將熱量傳導到大型金屬外殼，甚至連接到背板和其他冷卻設(shè)備。
原標題：散熱能力暴增55倍！全新PCB設(shè)計問世
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